IMPACT 2026 聚焦節能 AI，產學齊聚研討先進封裝、異質整合

亞洲最具代表性的國際構裝暨電路板研討會「IMPACT – IAAC 2026」將於 10 月 19 日至 22 日在台北登場。今年大會邁入第 21 屆，以「Energy – Efficient AI：From Computing to Systems and Applications（節能高效 AI：從運算、系統到應用）」為主題，聚焦 AI 與高效能運算快速發展下，半導體封裝、IC 載板及 PCB 技術如何突破效能、功耗、頻寬與可靠度限制，推動 AI 從晶片運算進一步走向系統整合與實際應用。為期四天的議程規劃近 350 篇技術發表，預計吸引逾 1,500 位產業人士參與。

首日活動將於台北漢來大飯店舉行，後續議程移師台北南港展覽館，並與 TPCA Show 同期登場，串聯晶片、封裝、載板、PCB、材料、設備與系統應用，展現台灣在全球 AI 硬體供應鏈中的重要角色。

五大主題演講 從元件微縮走向系統級創新

本屆大會規劃五場主題演講，邀請來自史丹佛大學、日月光、Intel、日本新光電氣工業及奧本大學等國際產學界專家，從 AI 硬體、先進封裝、半導體載板與系統可靠度等面向，解析下一階段技術發展。

隨著半導體微縮逐漸逼近物理極限，單靠晶片製程已難以滿足 AI 運算需求，產業創新的重心正從單一元件效能，轉向運算、記憶體、互連、封裝與材料的協同設計。主題演講將進一步探討 3D 整合、Chiplet、異質整合、玻璃核心載板及高可靠度互連等關鍵技術，勾勒節能 AI 從晶片走向完整系統的發展藍圖。

首日的 IAAC 基板專場邀集 Prismark、欣興、AT&S、味之素、FICT 及 MKS Atotech，從 ABF 供需與材料創新，探討高密度 IC 載板、玻璃基板及製程技術如何回應 AI 需求。

三大主軸掌握 AI 硬體技術新方向

本屆 IMPACT 規劃近 50 場技術及產業論壇，將龐大的技術議題整合為三大主軸，呈現 AI 時代半導體封裝與 PCB 產業面臨的核心挑戰與創新方向。

AI 運算與系統整合聚焦 AI 資料中心、記憶體頻寬、高速傳輸與電力效率，探討如何整合運算晶片、記憶體、光電元件及高速互連，透過封裝與系統共同設計降低延遲及能源消耗。

次世代封裝與基板革新涵蓋異質整合、Panel – Level Packaging、Hybrid Bonding、Fine RDL、Chiplet 及 3D 整合，並深入玻璃基板、高密度 IC 載板與大尺寸封裝的材料、製程及量產挑戰，掌握 AI 帶動的技術與供應鏈變化。

散熱、可靠度與智慧製造則回應 AI 伺服器功耗及封裝密度持續上升的挑戰，討論熱管理、電源與訊號完整性、材料可靠度、封裝測試及失效分析，並延伸至智慧製造、數位工程與永續製程，提升產品良率與能源使用效率。

IMPACT 攜手 TPCA Show 擴大技術交流與產業鏈結

今年 IMPACT 攜手 TPCA Show 推出三場免費「IMPACT 科技講堂」，聚焦光電整合、大尺寸先進封裝及銅對銅混合鍵合等技術趨勢。講堂與 TPCA Show 今年的「先進封裝主題專區」相互呼應，串聯趨勢分享與展場展示，呈現先進封裝從技術發展到產業應用的多元面貌。

另外，10 月 22 日規劃兩堂 Professional Development Course（PDC），分別介紹共同封裝光學、矽光子與玻璃封裝，以及高可靠度半導體銲接技術。無論是希望認識新興技術的學生、初入相關領域的工程師，或欲掌握產業趨勢相關人士，皆可從中獲得更完整的基礎理解。

IMPACT – IAAC 2026 將匯聚全球產學研能量，從運算、材料、封裝到系統應用，探索節能高效 AI 的下一階段技術路徑。

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（首圖來源：TPCA；首圖圖說：IMPACT – IAAC 2026；資料來源：TPCA）