隨著聯發科讚譽英特爾（Intel）的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）封裝技術已達到「相當不錯的水準」（very good level），分析人士相信，這意味著英特爾快要跟 Google 敲定客製化 AI 晶片的相關合...

隨著聯發科讚譽英特爾（Intel）的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）封裝技術已達到「相當不錯的水準」（very good level），分析人士相信，這意味著英特爾快要跟 Google 敲定客製化 AI 晶片的相關合...