Infinix Hot 50 Pro Plus удивит рекордной толщиной корпуса
by Вадим Майков · The GEEKХарактеристики раскрыты официально
Infinix официально объявила, что работает над новым смартфоном HOT 50 Pro Plus. Официальный тизер раскрыл несколько ключевых характеристик устройства, одной из которых станет рекордная толщина корпуса — всего 6,8 мм. Это сделает модель самым тонким классическим смартфоном на рынке. Предыдущий рекорд принадлежал TECNO Camon 11 с толщиной 5,6 мм, но это устройство уже не представлено в актуальной линейке.
Новинка будет оснащена AMOLED-экраном с частотой обновления 120 Гц и встроенным сканером отпечатков пальцев. Внутри устройство работает на базе чипа MediaTek Helio G100, дополненного 8 ГБ оперативной памяти с возможностью увеличения до 16 ГБ за счёт файла подкачки, и 256 ГБ встроенной памяти для хранения данных.
Дата выхода и цена пока не разглашаются.