Intel、Google 合作有譜？聯發科讚 EMIB 露玄機

隨著聯發科讚譽英特爾（Intel）的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）封裝技術已達到「相當不錯的水準」（very good level），分析人士相信，這意味著英特爾快要跟 Google 敲定客製化 AI 晶片的相關合作協議。

Seeking Alpha、GuruFocus 4日報導，Wedbush Securities分析師Matt Bryson發表研究報告指出，聯發科的說法似乎進一步證實市場先前猜測，也就是Google的張量處理器（Tensor Processing Unit，簡稱TPU）可能採用英特爾的EMIB封裝技術。他並指出，聯發科的評論進一步印證英特爾在先進封裝領域的進展。

Bryson表示，「我們也注意到，聯發科的發言顯示，這家ASIC設計商與Google的合作正在逐漸升溫。管理層上週法說會也將2027年AI ASIC市場的目標市占率，從原先的10%至15%，上調至15%至20%。」

英特爾4日聞訊飆漲10.84%、收100.86美元，創7月22日以來收盤新高。

英特爾尚未揭露晶圓代工事業爭取到任何大客戶的訂單，僅與網路安全大廠Fortinet宣布達成戰略合作協議，雙方將共同開發新一代資安處理器「Fortinet Security Processor 6」（SP6）。

CNBC報導，Counterpoint Research分析師Neil Shah 6月曾指出，目前台積電面臨嚴重的封裝產能瓶頸，這對英特爾來說是一個巨大機會。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：英特爾）